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Glas-Metall-Durchführungen
Hier endet der Druck.
230 MPa. 260 °C.
Hermetische Durchführungen
für Bohrlochwerkzeuge.
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Glas-Metall-Durchführungen · GTMS
Hermetisch dicht für die Bohrloch-Elektronik
Hermetisch dichtende Steckverbinder und Durchführungen für Wireline-Logging, MWD und Completion-Werkzeuge – ein Dichtverfahren, vom Einzelstift bis zum kompletten Kabelbaum.
Drei Baureihen, ein Dichtverfahren
Alle Varianten beruhen auf demselben Glas-Metall- oder PEEK-Dichtverfahren. Was sich zwischen den 124 Bauformen unterscheidet, ist die mechanische Schnittstelle: die Polzahl, die Anschlussart und die Befestigung des Gehäuses.
Einzelstift-Durchführungen
Ein Leiter durch einen bearbeiteten Körper. Gewinde M4–M12 oder glatte Körper, Anschluss als Lötkelch, Stift oder Buchse, in Edelstahl, PEEK oder Superlegierung.
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Mehrpolige Druckdurchführungen
2 bis 101 Pole in druckfesten Gehäusen. Die Polanordnung reicht von einem Ring bis zu vier konzentrischen Ringen; Befestigung über Flansch, Gewinde oder Einschweißung.
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Sonderbauteile
Flansche, Durchführungsplatten und dielektrische Antennengehäuse – gleiches Verfahren, gebaut um eine kundenspezifische Schnittstelle.
Bauformen ansehen →Druckklassen A – E
Druck und Temperatur werden bei der Bestellung gewählt – unabhängig von der Bauform. Ein Gehäuse der Klasse E und eines der Klasse A mit derselben Typennummer sind von außen mechanisch identisch.
| Klasse | Betriebsdruck | Betriebstemperatur | Dichtung | Gehäusewerkstoff |
|---|---|---|---|---|
| A | < 140 MPa | −55 … 175 °C | Glas / PEEK-Spritzverguss | Edelstahl / PEEK |
| B | 140 MPa | -55 … 175 ℃ | Glas-Metall | Superlegierung |
| C | 172,5 MPa | −55 … 204 °C | Glas-Metall | Superlegierung |
| D | 200 MPa | −55 … 230 °C | Glas-Metall | Superlegierung |
| E | 230 MPa | −55 … 260 °C | Glas-Metall | Superlegierung |
Oberhalb von 140 MPa ist ausschließlich die Glas-Metall-Dichtung zulässig; der PEEK-Weg deckt die unteren Druckklassen ab, wo ein leichteres und günstigeres Gehäuse bevorzugt wird.
Allgemeine Spezifikation
Diese Werte gelten für die gesamte Baureihe. Wo ein Wert von Typ oder Klasse abhängt, steht er in der Zeichnung, die für diesen Typ ausgestellt wird.
- Spannungsfestigkeit
- 200–1000 V DC, 60 s, Leckstrom ≤ 5 mA
- Isolationswiderstand, Raumtemperatur
- ≥5000 MΩ @ 500 V DC
- Isolationswiderstand, 200 °C
- ≥500 MΩ @ 500 V DC
- Nennstrom
- 1 A dauerhaft
- Schwingungsbelastung
- 10–2000 Hz, 0,3 g²/Hz, 20 g RMS
- Schockbelastung
- 490 m/s², 11 ms Halbsinus
- Temperaturschock
- 15 Zyklen, Umstellzeit < 1 min
- Salzsprühnebel
- 24 h
- Helium-Leckagerate
- ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
- Dichtheitsprüfung
- Helium-Massenspektrometer
Geöffnete Gehäuse: Das Polfeld wird als eine Glas-Metall-Baugruppe in das Gehäuse eingeschmolzen, anschließend bearbeitet und einer Dichtheitsprüfung unterzogen.
So wählen Sie aus
Fünf Entscheidungen, in dieser Reihenfolge. Die ersten beiden reduzieren 124 Bauformen meist auf eine Handvoll.
- 01DruckklasseA–E nach Bohrlochdruck und -temperatur wählen, nicht nach dem Steckverbinder.
- 02Polzahl1 bis 101. Der schnellste Filter – der Index ist danach gegliedert.
- 03AnschlussartLötkelch, Stift, Buchse oder PCB-Anschluss.
- 04BefestigungGewinde (M4–M12), Flansch, Einschweißung oder Einpressen.
- 05GehäusewerkstoffEdelstahl, PEEK oder Superlegierung – nach Klasse und Medium.
Einsatzbereiche
Wireline-Logging
Verbindungen zwischen Sonden, Druckabschlüsse und Kabelköpfe.
MWD / LWD
Durchführungen von der Elektronik zum Sensor im Kollar.
Completion-Werkzeuge
Durchführungen für Manometer und Ventile im Completion-Strang.
Oberflächentests
Druckbehälter, Autoklaven und Prüfstände bis 230 MPa.
Nicht sicher, welche Bauform passt?
Nennen Sie uns die Typennummer – wir senden die offizielle Maßzeichnung. Oder schicken Sie Ihre eigene Zeichnung bzw. das Bauteil, das Sie ersetzen: Wir prüfen, ob eine Bauform aus der Reihe passt oder was neu gefertigt werden muss.